免费A级一男一女牲交

晶圓切割耗材

晶圓切割耗材

產品詳情 咨詢金童

晶圓切片工藝是在“后端”裝配工藝中的第一步。該工藝將晶圓分成單個的芯片,用于隨后的芯片接合(die bonding)、引線接合(wire bonding)和測試工序。 一個轉動的研磨盤(刀片)完成切片(dicing)。一根心軸以高速,30,000~60,000rpm (83~175m/sec的線性速度)轉動刀片。該刀片由嵌入電鍍鎳矩陣黏合劑中的研磨金剛石制成。我司供應日本原廠制造的晶圓切割耗材,包含刀片,砂輪,預切割板等。我司產品全部通過日本采購渠道,交期快,供應穩定,充分滿足大規模生產的要求。
syagrus-systems-dicing-process

晶圓切割工藝流程示意圖

products

晶圓切割耗材產品

免费A级一男一女牲交