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半導體LED封裝模具

半導體LED封裝模具

產品詳情 咨詢金童

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金童半導體攜手日本半導體封裝模具
工廠為客戶提供高精度半導體封裝模具

 

 

 

 

Mold塑封工藝是半導體LED封裝常用的
方法。為了使封裝牢固可靠,同時又不
影響內部精密布線和芯片的正常工作,
封裝模具需要達到很高的加工精度。
LED封裝模具除了保證封裝產品的穩定
性外,更要確保燈珠的光學特性,對于
模具精度的要求更為苛刻。金童攜手日
本半導體LED封裝模具加工廠商,為客
戶提供高品質封裝模具??筛鶕蛻粜?br /> 求進行模具設計或仿制,并可提供品質
媲美原廠的兼容模具方案。同時,利用
獨有技術為客戶提供模具修補和局部翻
新等增值售后服務。

 



模具特色說明

? 提供最佳模具設計方案
? 媲美原廠模具品質
? 獨有局部修補翻新技術
? 完善售后服務保證


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LED封裝模具(局部放大圖)

 

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LED封裝模具

 

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