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金童半導體｜KINDO Semiconductor
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公司歷程
2014年
03月10日:
金童株式會社成立于大阪市北區。
06月14日:
和日本豐島制作所業務合作，共同開發鐵電材料等先進電子材料產品。
2015年
08月03日:
廈門金童半導體有限公司成立。
11月16日:
和日本EIKO株式會社簽訂合作協議，共同開發面向中國市場的真空設備裝置。
2016年
04月01日:
金童在大阪設立梅田事務所。
05月01日:
金童產品展示廳開館。
2017年
12月25日:
公司辦公場地遷回位于自貿區廈門片區兩岸青年創業基地的辦公室。
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